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     • 반도체 : Wire Bonding, Die Attach, Encapsulation/mold,

                    Ball Attach, Epoxy Screen Printing 전처리 공정

     • 디스플레이 : LCD, PDP용 Glass Panel 세정

     • Epoxy Adhesion, FPCB, CSP, ITO Cleaning

 

    Dimension : 120(W) × 75(D) × 100(H) / LCD 7세대용 까지 가능

    • 플라즈마 전원 : 10~100kHz/1~10kW (Frequency/Power)

    • 공정가스 : Air, N2, Air+N2

    • 공정효과 (20~80mm/sec의 속도로 이송 시 접촉각 측정 값

        - PSR : 30도 이하                   - Si : 5도 이하

        - Glass : 5도 이하                  - Pl : 10도 이하

    • 오존 발생량의 최소화 : <0.03ppm

 

    • 스프레이형/대항전극형 2가지 타입으로 전도성/비전도성 소재처리

  •   가능 (Damage Free)

    • 20~30mm 반도체용 Package 처리부터 대형 LCD 7세대용

      (2,000mm)까지 다양한 크기의 Headset설계 용이함

    • 기존 장비에 손쉽게 부착, 안정적인 운전이 가능하며

    Maintenance가 용이함.