플라즈마 적용분야

04.

Semiconductor

반도체

  • - 패키징 FOWLP/PLP Molding 전처리 공정에 AP 플라즈마 (M전극) 적용
반도체

APM 전극

  1. 1. FO-WLP, PLP 몰딩 전처리 공정 및 BGA 기판 최종 세정 적용
  2. 2. 조작 및 유지보수가 용이함
  3. 3. ESD Free & Outgassing free

Specification

반도체

Unit : mm

* D1 x D2 – Docking point (M6 bolt x 4ea)
200M 300M 300M
A 282.4 382.4 482.4
B 95 95 95
C 130 130 130
D1* 384.4 448.4 548.4
D2* 110 110 110
E 318.4 418.4 518.4
Plasma
Area
210 310 410
Weight 5Kg 6Kg 7Kg
브로셔 이동
  • - 신뢰성 개선을 위한 Underfill 전처리 DF 진공 플라즈마 적용

DF Vacuum Plasma System

  1. 1. FC BGA 언더필 전 친수 표면처리 공정
  2. 2. PSM 고유의 진공 시스템과 균일한 가스 공급 기술로 안정적인 장비 운영 가능
  3. 3. 조작 및 유지보수가 용이함