04.
Semiconductor
반도체
- - 패키징 FOWLP/PLP Molding 전처리 공정에 AP 플라즈마 (M전극) 적용
APM 전극
- 1. FO-WLP, PLP 몰딩 전처리 공정 및 BGA 기판 최종 세정 적용
- 2. 조작 및 유지보수가 용이함
- 3. ESD Free & Outgassing free
Semiconductor
Unit : mm
200M | 300M | 300M | |
---|---|---|---|
A | 282.4 | 382.4 | 482.4 |
B | 95 | 95 | 95 |
C | 130 | 130 | 130 |
D1* | 384.4 | 448.4 | 548.4 |
D2* | 110 | 110 | 110 |
E | 318.4 | 418.4 | 518.4 |
Plasma Area |
210 | 310 | 410 |
Weight | 5Kg | 6Kg | 7Kg |