플라즈마 적용분야

09.

PCB / FPCB

PCB/FPCB 산업

  • - PCB 기판 도금/SMT/Flip chip 본딩 전처리 공정에 AP 플라즈마(M 전극) 적용
PCB/FPCB 산업
AP Plasma - APM 200
AP Plasma - APM 200
APM 외관 도면
APM 외관 도면

AP Plasma - APM

  1. 1. PCB 기판 도금 전처리, SMT/Flip chip 본딩 전 표면처리 적용
  2. 2. 유연 기판 PI 필름 및 폴리머 기판 표면처리 적용
  3. 3. 저온 공정 (<40 ℃) 가능하며, 소모성 파트 불필요

Specification

specification

Unit : mm

* D1 x D2 – Docking point (M6 bolt x 4ea)
200M 300M 300M
A 282.4 382.4 482.4
B 95 95 95
C 130 130 130
D1* 384.4 448.4 548.4
D2* 110 110 110
E 318.4 418.4 518.4
Plasma
Area		 210 310 410
Weight 5Kg 6Kg 7Kg
브로셔 이동
  • - FPCB FCCL PI 필름 표면처리 공정에 AP 플라즈마 롤투롤 장비 적용
APM – R1600
APM – R1600
  • - PCB 디스미어 공정에 진공 플라즈마 장비 적용
Vacuum Plasma Desmear - PVS-DE950
Vacuum Plasma Desmear - PVS-DE950

Specification

전극 수량 17 EA (Vertical Type)
처리제품수량(FR4) PCB (550*500 mm2) 16 EA
장비 2000×1500×2000 mm3 (W×L×H)
챔버 1000×1000×950 mm3 (W×L×H)
Power MF 40 khz, 10 kW
전극 냉각 수냉식
Chiller 5 HP (5 kVA)
제어 PLC 제어 (터치 모니터)
MFC O2, CF4, N2, Ar

Vacuum Plasma Desmear

  1. 1. PCB 드릴 공정 중 발생하는 에폭시 찌꺼기 (Smear) 균일 제거 / 제품 신뢰성 확보
  2. 2. 가스 사용량 적고, 케미컬 폐기 비용이 들지 않아 Running cost 적음
  3. 3. 다양한 플라즈마 처리가 가능하여 디스미어 외에 친수 표면 개질, 환원 공정 등 가능