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    • BGA Packaging 공정 중 Ball Mount

    • BOC Screen Print전처리, EMC Molding 전처리 공정

    • 반도체 Packaging 공정 (Die Attach, Wire Bonding 전처리 공정)

    

     Dimension : 1,500(W) × 1,100(H) × 1,400(D)

    • 플라즈마 처리 폭 : 30~300mm

    처리속도 : 10~50mm/sec

    • 생산성: 180~900 strips/hour (sample의 종류에 따라 변경 가능)

    • 다양한 종류/size의 strip 대응 가능

    • Auto Loading/Unloading (Magazine to Magazine)

 

    • Two-Rail system을 적용하여 양산 능력 확대

       (1대의 AP로 3대의 Ball Mount 장비 대응 가능)

    • 현재 Packaging 라인에서는 Ball mount 전처리 공정으로 AP가  

       기본 공정으로 확립

    • AP Plasma 적용으로 Substrate표면 상태에 상관없이 일관성 있는

       Missing Ball 저감효과. (90%이상감소 : 좌측결과 참조)