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    • PCB, Wire Bonding 전처리 및 EMC Molding 전처리 공정

 

   • Chamber Size (mm) : 외곽 : 310(W) X 460(D) X 90(H)

                                 내부 : 280(W) X 420(D) X 70(H)

   • Substrate Size : 40~74(W)*240(L)

   • Rail Conversion : Auto Conversion

   • 1 Chamber 기판 처리수량 : Max 4 ea

   • Plasma Source : Radio Frequency (RF)

    전원 : 220V, 3phase (R, S, T, Ground) 50/60Hz

 

    • 다양한 크기의 PCB를 처리할수 있도록 Camber 및 magazine 호환성이 뛰어남.

    • 우수한 세정 능력 과 균일성

    • PCB 세정에 최적화된 전극 및 Chamber