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    주요 반도체 패키징 공정 : Wwire bonding / Die attach /

                                           Ball attach / Encapsulation /

                                           Mold 전처리

    LED Wire Bonding & Molding 공정

    표면 잔류 유기물 제거

    금속표면 산화막 제거

 

    • Power Source : Dual power system (RF+MF)

    생산성 : 300~600sec / batch

    제어 : PLC with color touch screen, Automatic

    가스 : Ar, O₂with 2 Channels MFC

     전원 : AC220V, 3Phase, 50/60Hz

 

    고집적 IC Molding 전처리 공정시 발생하는 Wire short

     문제 해결

    기판 표면 손상 없이 공정 진행(이온에너지 제어 가능)

    균일성 및 효율성 향상

    품질 개선에 의한 비용절감 및 생산성 향상

    다양한 soft기판에 대해 표면처리 공정 적용 가능