HOMEs < 제품소개 < 진공  

 
 

 

  

 

    반도체 : Wire Bonding, Die Attach, Encapsulation/mold,

                   Ball Attach

    표면세정 : 필름 코팅 전처리, 금속과 폴리머 표면의 전처리 공정,                       폴리머 소재 접착력 개선, 도장(도금) 공정 개선

    표면개질 : PTFE, PI의 표면개질, PCB Desmear

                      (PI, 테프론 제거)

 

    • 챔버 size : 6~12magazine/batch 설계 가능

    전극 타입 : Shelf형 전극

    플라즈마 전원 : RF (600W)/Mixed Power System 가능

                              (MF+RF)

    Dimension : 820(W) × 750(H) × 820(L)

                           Chamber Size : 470(W) × 400(H) ×420(L)

    생산성 : 5~15min for a Batch

    제어장치 : PLC 콘트롤 방식

    공정가스 : Ar, O₂(MFC Control)

    Base Pressure : 50mm torr 이하

    입력전원 : AC220V, 50/60Hz, 3 Phase

 

    반도체 Packaging, 폴리머 소재 등 다양한 공정이 가능한

       최적화된 공정 Recipes 제공

    전극 최적화 설계로 Uniformity 개선 등 안정적 장비운용 가능

    조작 및 Maintenance가 용이하여 경쟁력 강화