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    • Flip-Chip BGA(FCBGA) 기판세정

    • Mold와 Flip-Chip Die Attach 전처리

    • Ink Marking, ACF Bonding (Tray to Tray)전처리

 

    Dimension : 2,900(L) × 1,663(H) ×800(W)

    • 플라즈마 처리 폭 : 70 ~ 150mm

    처리속도 : 10 ~60mm/sec

    생산성 : 300 trays/hour(3500K/month)

    Tray Size : 136mm(W) × 323mm(L) ×8mm(T)

    • 공정가스 : N₂+ Air

    Auto Loading / Unloading (Tray to Tray)

 

    • Plasma 처리 용량 우수(3500K/month)

    처리효과 지속시간 우수(표면에너지 60mN/m)

      (대기노출 및 진공 포장 상태에서 90일 경과후)

    Chip 실장시 Flux 도포불량, Mis-align underfill 등의  

    문제 해결 및 수율 향상