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    • OLED Glass 세정(Encap, 공정)

    • ACF Bonding 전처리 공정

 

     Dimension : 1200(W) × 1000(H) × 2365(L) - 요청 시 변경 가능

     플라즈마 방식 : 대기압 플라즈마 방식 ( Direct 가능, Remote 방식)

                             - 진공용기가 필요 없음, 연속식 처리 방식

     플라즈마 처리 폭 : 380mm - 요청 시 변경 가능

     처리속도/spec. : 20mm/sec / Contact Angle 10도 이하

     공정가스 : 대기 중 Air

     입력전원 : 220/380V, AC 50/60Hz, 2Phase

     중앙 Control : Plasma Run/Stop, Voltage Regulation, Plasma                          Status, System Trip Signal, 수동전원On/Off

 

    • 대기중 Air의 사용으로 기존의 Ar, He 등 고 비용의 Gas 사용이 없음.

    • 일체의 기체연결 line이 필요없으므로, 설치 및 유지가 극히 간편

    • 국부음압발생의 효과로 기존 대기압 플라즈마 유형의 전극에 비해

     효율이 20~30% 향상되어 생산성이 높음.